BONDCHECK膠結(jié)測試儀,BONDCHECK探傷儀是一種多模式鍵合測試探傷儀，可在音高，共振和MIA鍵合測試模式下提供高速檢查，并具有出色的缺陷敏感性。 所有功能都封裝在一臺輕巧的儀器中，在這三種模式之間具有通用的用戶界面，可提供簡單直觀的操作員引導(dǎo)設(shè)置。全面的資產(chǎn)，可在實驗室或掩護(hù)下以及在現(xiàn)場進(jìn)行檢查。

 

 

易于使用的菜單和圖標(biāo)系統(tǒng)。 

 

BondCheck菜單系統(tǒng)操作簡單，快速。它具有將單獨可選的軟鍵菜單項添加到側(cè)欄中以進(jìn)行快速功能訪問的功能，以及“快速設(shè)置菜單”以易于設(shè)置，查看和調(diào)整的功能。

 

通過四個操作員可選的軟鍵和用于最后一個菜單功能的第五個插槽，技術(shù)人員可以根據(jù)自己的喜好快速修改系統(tǒng)。每個保存的儀器設(shè)置都可以與唯一的，按一下快速訪問軟鍵的設(shè)置相關(guān)聯(lián)。還有兩個前面板硬鍵，可以很容易地進(jìn)行編程，以便快速按一下即可訪問常用功能。

 

 

大型，白天可讀，可配置的彩色屏幕。                                                                                                                                                                                                                                   BondCheck共振探頭套件

BondCheck具有640 x 480像素的14.5厘米（5.7英寸）大型LCD彩色屏幕，可為操作員提供出色的信號分辨率和顯示效果，并可以選擇配置自己的配色方案和顯示類型。無論光照條件如何，都可以輕松優(yōu)化屏幕顯示?？梢詫⑤o助窗格配置為創(chuàng)建分屏顯示或插入窗口，并選擇XY點，掃頻，RF波形和頻譜顯示。

 

支持音高捕捉，諧振和MIA鍵測試模式

Pitch＆Catch干耦合粘結(jié)測試模式，用于快速檢測層壓板，粘結(jié)或三明治結(jié)構(gòu)中的缺陷

自動測試頻率優(yōu)化

掃描，RF，Y / T，編碼和相位/頻率圖

BONDCHECK膠結(jié)測試儀,BONDCHECK探傷儀技術(shù)參數(shù)：

發(fā)送	操作模式：	僅限音高
	輸出頻率	1kHz至100kHz
	正門：	0至76dB，0.1dB步進(jìn)
	輸出電壓：	0至76dB，0.1dB步進(jìn)
	最小輸出驅(qū)動負(fù)載阻抗：	300歐姆
	波形類型：	任意波形，支持帶有矩形/ hanning窗口和頻率線性調(diào)的音突發(fā)
	發(fā)射波形點最大值：	8192
	波形持續(xù)時間：	最長3.2ms
	波形輸出DAC時鐘速率：	固定25MHz
接收	采樣率：	440kHz（可能會發(fā)生變化）
	位深度：	16位
	增益范圍：	0至60dB（待測試的TBC）
	接收帶寬：	3kHz至1MHz-3 dB點
	時基范圍：	100µs至2ms
	時基延遲：	0µs至1ms
	幅度/相位提取光標(biāo)：	位置分辨率2 µs
軟件規(guī)格	顯示方式：	射頻，波形，YT模式
	射頻模式下的采集門：	幅度可調(diào)，啟動和參數(shù)控制
	YT模式下的采集門：	多個盒子區(qū)域
	校準(zhǔn)模式：	在粘合區(qū)和非粘合區(qū)執(zhí)行掃頻。通過手動調(diào)整自動確定檢查頻率。
	綁定/解除綁定警報：	探針在屏幕上的狀態(tài)
	實時波形：	參數(shù)調(diào)整時顯示
	救：	檢查數(shù)據(jù)到SD卡
	出口：	檢查報告
	編碼器：	用所選參數(shù)的一維線圖（相位/幅度）
節(jié)距探頭規(guī)格	工作頻率：	取決于壓電諧振頻率。電流模型30kHz（適用于10kHz至50kHz操作）
	發(fā)送-接收探頭分離：	0.7英寸/ 17毫米
	發(fā)送-接收探頭線性行程：	> 0.2英寸/ 5毫米
	探針自動識別：	是
	探頭警報LED：	是
	探針提示：	圓頭和平頭，可由用戶更換
	探頭外殼材料：	陽極氧化鋁外殼，帶不銹鋼探頭外殼，橡膠手指手柄
	探頭連接器：	8 pin LEMO